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회사소개
회사 연혁
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- 2006
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- 5월급속조형시스템(RP) 개발 착수
- 1월반도체 웨이퍼 전용 마킹 시스템 프로젝트 착수
- 2005
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- 12월UV레이저 (355nm) 마킹 머신 개발 완료
- 9월산업용 Green 레이저 (532nm) 마킹 머신 개발 완료
- 6월고출력 (500W) LCD Glass Cutting System 개발 완료
- 5월Magnachip 레이저 시스템 유지보수 계약체결
Fiber 마킹 시스템 개발 완료- 2월동경광학부품 전시회 참가
- 2004
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- 11월 반도체 전용 Nd:YAG Dual Head System (EMS-Series) 개발 완료
- 8월X-Y Sillicon Mirror군 개발 완료
- 6월 CO2 및 Nd:YAG 레이저 마킹 머신 (E-Series) 개발 완료
- 4월(주)엘시스테크놀러지 설립
